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技术支持 |
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| ACF |
| 异方性导电膜，指含有导电性粒子之热硬化或热可塑性的树脂薄膜。主要用于液晶显示面板与驱动IC之讯号传输连结，需针对不同之接合接口选择适合导电粒子及密度，一般而言用于finepitch之导电粒子其直径约为3~5um... |
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| COB |
| COB是英文ChipOnBoard的缩写，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种封装）的产量，因此在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。... |
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| COG |
| COG是在LCD的玻璃上，利用线连结(wirebonding)及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Barechip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。... |
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| Crosstalk |
| 由于画素间信号干涉，使对比高的画面轮廓在背景部产生的拖曳现象。每个画素都设置理想switch的主动矩阵方式不会产生crosstalk。... |
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| FPC |
| 可挠曲印刷配线板。使用于实装有液晶driverIC的印刷基板与COG基板等界面上之配线板。... |
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